- Ingeagro S.A.
- 7 de septiembre de 2026
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Nuestra tecnología Fullcover estuvo presente en Asia Fruit Logistica 2026, junto al equipo de Decco, acercando soluciones de aplicación electrostática de ultra bajo volumen a profesionales de la industria frutícola y postcosecha.
Esta participación representa una nueva oportunidad para seguir mostrando tecnología desarrollada para optimizar los procesos de aplicación y avanzar hacia operaciones más eficientes, controladas y uniformes.
Tecnología aplicada a los desafíos de la postcosecha
Fullcover es un sistema de aplicación electrostática de ultra bajo volumen (UBV) diseñado para optimizar la aplicación de diferentes productos en líneas de proceso postcosecha.
Su tecnología permite generar microgotas cargadas electrostáticamente que favorecen una distribución homogénea sobre las superficies tratadas, buscando mejorar la cobertura y reducir el desperdicio durante la aplicación.
Puede ser utilizada para la aplicación de fungicidas, coberturas, sanitizantes, ceras y otros tratamientos, adaptándose a diferentes productos y procesos dentro de la industria agroalimentaria.
Fullcover junto a Decco en Asia
Durante Asia Fruit Logistica 2026, Fullcover estuvo presente junto al equipo de Decco, permitiendo acercar esta tecnología a nuevos mercados y mostrar sus posibilidades de aplicación dentro de los procesos postcosecha.
La colaboración con empresas especializadas del sector permite seguir conectando innovación, conocimiento técnico y necesidades reales de la industria.
Para Ingeagro, estas instancias también representan una oportunidad para conocer nuevos desafíos, fortalecer alianzas y continuar desarrollando soluciones orientadas a una agroindustria cada vez más tecnológica.
Innovación chilena para nuevos mercados
La presencia de Fullcover en encuentros internacionales forma parte del crecimiento y expansión de la tecnología desarrollada por Ingeagro.
Nuestro objetivo es continuar creando soluciones que permitan mejorar la precisión, eficiencia y control de los procesos agroindustriales, llevando innovación desarrollada en Chile a diferentes mercados alrededor del mundo.
Agradecemos al equipo de Decco por acompañar y representar nuestra tecnología durante Asia Fruit Logistica 2026.
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